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12英寸硅片市场规模与增长预测，行业机遇

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2024-12-13 14:50

12英寸晶片是一种直径为300毫米的高纯度硅晶体的薄圆形片。它是制造集成电路(ic)和其他半导体器件的基础衬底。晶圆的精确晶体结构和高纯度对于确保在其上生产的电子元件的最佳性能和可靠性至关重要。

12 英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与asic（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。

全球12英寸硅片总体规模分析

全球12英寸硅片市场销售额及增长率
全球市场12英寸硅片市场规模

2023年，全球12英寸硅片市场规模达到了118.8亿美元，预计2030年将达到192.7亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.79%。

12英寸半导体硅片，生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国大陆等地区，其中日本是第一大生产地区，2023年占有35.3%的市场份额，之后是美国，占有27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区，分别占有9.8%、7.94%、5.1%和3.63%的市场份额。中国市场近几年增长快速，市场份额由2019年的1.18%增长到了2023年的8.95%。

从消费端来看，韩国、中国台湾、中国大陆，是12英寸半导体硅片主要的三大市场，2023年分别占有26.7%、20.14%和21.63%。北美、欧洲、日本、东南亚也是重要的市场。

全球市场来看，12英寸半导体硅片，主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等五大厂商主导，2023年全球Top 5生产商占有超过85%的市场份额。中国本土厂商，目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微（金瑞泓）和合晶集团公司（子公司上海合晶硅材料）等，该八大厂商共占有全球大约4.2%的份额。目前中国市场12英寸半导体硅片依然依赖进口，缺口巨大，机遇与风险并存。

产品类型来看，目前300mm抛光片占比最高，2023年份额为67%，其次是300mm外延片、300mm SOI片和300mm退火片。其中300mm SOI片主要由法国Soitec主导。

从产品市场应用情况来看，Memory是最大下游市场，2023年占有52%市场份额，其次是逻辑芯片，占有46%的市场份额。预计未来几年，在AI、数据中心、5G、IOT等技术的推动下，逻辑芯片市场将保持更快增长。近几年，晶圆制造先进制程占比越来越高，从台积电近几年营收情况来看，2023年营收中，20纳米以下制程已占有68%的市场份额，预计未来几年，先进制程占比将会进一步提升。

12英寸半导体硅片，下游客户主要分两大类，Foundry和IDM。其中晶圆代工企业包括台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等；IDM企业主要包括三星、Intel、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体等。

英寸硅片行业发展机遇及主要驱动因素

市场需求旺盛
广阔的市场空间给大尺寸硅片行业带来了空前的发展机遇。

国内厂商市占率提升空间大
从供给端来看，目前12英寸领域全球前五大海外硅片厂商市占率超过80%，国内硅片制造商发展空间广阔。

下游科技驱动
300mm 硅片需求长期增长的另一驱动力是随着云服务、5G 通信、AI、IoT 等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长。

5G 手机的兴起，带动手机出货量的快速增长，同时促进半导体硅片出货量的长期上升。根据Canalys 预测，2024 年全球智能手机市场开始复苏，2024 年全球智能手机出货量将增加至11.8 亿部，同比增加 3%，其中 5G 手机出货量占比将达到 67%，2027 年将上升至 83%，12 英寸硅片的需求量随之上升，2027 年有望超过 200 万片/月。
随着 5G 时代的到来，对信息传输速度、传输容量和服务器的需求将不断增加，带动 DRAM和 NAND 产品需求的增长。

新能源汽车驱动
由于向电动汽车转变需要更高的功率效率，未来先进的功率器件的使用将增加，另外自动驾驶 ADAS 的发展也将需要高性能的半导体器件，如 AI、MPU、GPU 等。
同时，由于电动汽车的普及和 ADAS/自动驾驶市场的增长，汽车半导体的需求将持续增加，带动 200 毫米及以下和 300 毫米半导体硅片市场持续增长。从整体来看，新车电子行业对小尺寸半导体硅片的需求量更大，300mm 半导体硅片增速更快。

1.212英寸硅片行业发展面临的风险

生产技术要求高、良品率提升是持续性攻关课题
硅片直径越大，对材料和技术的要求就越高，制造难度也越大，生产过程涉及亚微米甚至纳米级别的结构，工艺稳定性、产品质量参数一致性、单台设备产能和产品单位成本持续降低控制等都是需要考虑的因素。

从8英寸到12英寸，不仅仅是尺寸的变大，12英寸硅片技术参数要求比8英寸更高，各工艺环节需要长期积累，其中单晶工艺是最为核心的技术，其决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷。

“瓦森纳约定”
以美欧为主的国家在2020年1月新修订的“瓦森纳约定”中针对14nm以下芯片制造所需的大硅片对中国进行出口管制。

下游需求不确定性
全球经济形势的波动和行业需求的变化可能会对12寸硅片的需求产生影响。如宏观经济衰退或消费市场疲软等因素可能会减少对芯片的需求，进而影响到硅片的销售。

客户集中度高
硅片企业的主要收入来自于少数客户，这增加了企业面临客户需求变化的风险。如果主要客户减少订单或更换供应商，可能会对企业造成较大影响。

产能过剩风险
随着硅片制造商的增多和生产能力的扩大，可能会出现产能过剩的问题。如果市场不能吸纳新增的产能，硅片的价格可能会下降，导致企业的利润受损。