湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号 CN 222214168 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。该芯片散热盖板包括上盖体、下盖体和下盖体顶端面向下凹陷设置的工质容置腔，还包括封口容置腔、工质注入管和封堵凹槽，封口容置腔设置在下盖体一侧；工质注入管一端沿封口容置腔穿设下盖体一侧并延伸至工质容置腔内，工质注入管另一端朝下盖体顶端面方向形成斜置的第一封口部；封堵凹槽，设置在下盖体底部，封堵凹槽顶部朝工质容置腔方向延伸并与工质注入管进行抵接形成第二封口部。该芯片散热盖板通过封口容置腔的结构及两道封口部的设置防止了芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤，提高的芯片散热盖板的使用寿命和稳定性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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