图1 高灵敏度的前视雷达提高了系统性能,以及自动紧急制动(AEB)与前碰撞预警(FCW)的性能。如今,自动驾驶技术(如AEB)的开发主要集中在L 1和 2,但是OEM已经将目光投向了L 3,而L 2+已成为沿途的关键垫脚石。L 2+在安全性和舒适性方面比L2有了显著的提高,具有像高速自动驾驶这样的先进功能,有效地弥合了与L3之间的差距,提供了L3式的功能和驾驶体验。在这种方式下,驾驶员的注意力和监督仍然需要与L2一致。原则上,L 2+汽车在特定的场景下,如高速公路,可以完全自主驾驶,但驾驶员不能完全放开方向盘,必须时刻处于接管控制的状态。L2+中各场景的尝试促使各个国家和监管机构开始调整和修订其立法,为L3车辆铺平道路。因为与L2/L2+相比,L3车辆需要更少的驾驶员互动和干预。与L3推出有关的许多争论都将集中在驾驶员完全将监视和控制功能交给车辆的车辆事故中的责任问题上。更高的集成度,更低的成本结构与此同时,对OEM和Tier 1来说,成本效率仍然是最关键的问题。由于雷达的特性,支持车辆实现各种主动安全功能,但是这些需要在具有吸引力的价格点和主流商业规模上实现,并且满足不断增长的安全性要求。最终OEM希望在成本竞争激烈的市场中为客户提供更高质量的体验和更强的感知能力。在第三方技术供应商层面,RFCMOS工艺技术的持续创新将提供额外的成本效益。采用RFCMOS技术可实现更小的处理节点,从而实现更高的集成,使收发模块在极低的功耗下具有更小的占用空间和更好的成本优化。这对于制造便于在汽车周围放置的小型传感器至关重要。传统的雷达收发器是用分立的专用IC(Rx,Tx,VCO等),而RFCMOS工艺使雷达收发器发展成为完全集成的收发器芯片。基于RFCMOS的收发器芯片的量产最终将有助于加速先进的AEB技术向OEM的中低档车型下放。车用雷达处理器也同步在发展,除了芯片制程逐步减小外,处理器拥有更强的处理能力,拥有专用的信号处理加速器和更高的功能安全等级(最高达到ASIL-D级别)。收发器和处理器层的这些综合技术优势允许开发更小,更省电的模块,从而可以进一步降低总体成本。
图2 雷达的发展
图3 成像雷达提供多模式操作,可适应速度,路况和驾驶员要求这一挑战通过改进的雷达处理器与智能线性调频模式相结合,以及不断改进的具有多个发射和接收通道的RFCMOS雷达收发器的射频性能来解决。在很大程度上,还可以使用微调的处理算法将其轻松抵消,从而实现“纯”检测,几乎没有误报。另外更高的采样率也可以帮助消除误报,从而为自动化决策提供更大的总体数据集。在这种情况下,车载雷达传感器可以判断物体在多个帧中是否看起来一致,并据此做出制动决策。大大改进的雷达微处理器具有加速处理能力,可以支持大量数据的并发处理,提高雷达系统的整体性能。未来趋势随着汽车雷达技术的进步,汽车传感器的配置也可能会发生变化。系统设计者已经在探索使用雷达来精确地绘制车辆周围的整个环境,提高整体的场景感知。成像雷达的出现将进一步加速这一趋势,通过多个收发器级联在一起,提供更准确地表征周围环境的能力,从而极大地提高角度分辨率和目标分离,同时增加了高度感知的新维度。这被证明是实现自动驾驶的雷达传感器的一个非常重要的特征。反过来,这些举措将促进角雷达传感器的普及。
图4 车辆周围整个环境的精确映射,以改善整体场景感知。为了进一步提高AEB应用的检测能力和分辨率,OEM也在评估雷达和摄像机传感器的使用,以实现对遮挡/障碍物的检测。这些传感器技术的融合可以为自动轮询决策提供一个令人信服的选择。如果传感器检测的结果不一致,则最终的决策树将最大程度地减少误报,同时显着提高整体感知能力。在MCU数据处理层,这些趋势需要第三方技术供应商为OEM和Tier 1提供可扩展的平台,并具有MIPS性能和存储空间,以适应其雄心勃勃的雷达技术计划。硬件加速,每瓦性能属性和代码可移植性以及根据用例需求扩展性能的机会将仍然是处理层的关键因素。相关知识
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网址: 不断发展的AEB技术 https://m.mcbbbk.com/newsview483982.html
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